面試經驗分享（光寶、慧榮、安富、群聯、力旺）｜面試經驗分享

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文/DCARD 網友

四大混血碩，電類半導體相關科系，希望能為各位在科技寒冬中找到喜歡的工作，職涯目標是希望能成為軟韌體工程師。

光寶 FW自動化工程師（無聲卡）

一面：

有兩位主管進行面試 第一位主要就是詢問碩論，分享自己的研究內容，好好表達自己的成果，清楚說明自己邏輯，相信這個大家應該都沒問題。 第二位主要強調自己能為公司帶來什麼貢獻，以什麼樣的方式提供自己的價值，為公司帶來正向利義，畢竟公司不是學校，所以想清楚自己的優勢，如何運用在應徵的工作是非常重要的，當時有給口頭offer的樣子，但紙本才是唯一的，大家請牢記在心。

二面：

有一位主管進行面試，也是進行自我介紹，比較注重自我興趣，參加什麼課外活動，從活動中收穫什麼東西等，所以自我介紹的投影片得做全面一點，可以省下面試的麻煩。

HR面試：

會由HR說明公司福利、薪資、後面也會跑核薪流程，因為也有接到HR打來的核薪電話，但最後也慢慢變成無聲卡了。

慧榮 Storage 工程師（感謝信）

筆試：

一開始先進行C語言程式測驗，主要針對Binary Search、Bitwise、遞迴等，但整體來說不難啦，寫leetcode、看網路上的韌體面試題目應該都能解決

一面：

一位大主管，三個team leader，主要也是說明自己筆試的問題，以及當時寫題目的想法，說明為什麼這麼寫，後面就是一樣的自我介紹。比較刁鑽的是主管在大學修微處理課詢問，自認為大學修課沒有很認真，所以很多內容幾乎都忘記了，基本上就是憑印象回答，所以這邊會建議把工作相關的課程再複習，列出上課的主要內容，操作的MCU和FPGA的型號都要記起來會比較好。

HR面試：

主要也是說明公司福利、薪資結構的問題。

二面：

一位大主管，一個team leader，兩個同事，主要也是自我介紹，考白板題（與前面相同，但我有用兩個語法寫Matlab、Python)，中間有一度搞混語法😂，但也是平常有在練習的話都不難，也有考關於NAND Flash的元件架構，所以網路搜索公司的產品做初步研究也很重要，只是因為是半導體背景，對於怎麼控制SSD就不太熟悉，也會問一些面試問題，想為什麼會想來公司面試等的問題。

安富科技 藍芽軟體工程師  （offer get)

筆試：

考 C 語法 (malloc、I++、++I、struct、陣列與指標差異），因為有寫leetcode，所以算還行。

一面：

有兩位，一個實體，另一個遠端，自我介紹為主，必須得說面試感覺很好，我想和工作氛圍有關，主管也是一位樂於分享的人，在面試結束後，我有針對筆試題目的問題做一些詢問，主管人非常好都會解釋每個問題。

HR面試：

與前面HR說明流程相同，就不多加描述。

群聯 SSD工程師 （感謝信）

一面：

網路上韌體工程師面試是很好的資源，只是當時的我太廢了，沒有機會通過一面倒第二次面試，當時的面試人都會一步一步問，所以很吃C語言的掌握能力，對於半導體相關背景的我來說，算是面試很吃力的，但當然自己也是有練習只是能力未到，因此第二週的最後收到了感謝信，但從這之後我面試的寫的題目都不覺得難了，算另類的好處？

 

力旺 產品測試工程師 

筆試：

由遠端方式進行，MOS元件基本特性、歐姆區及飽和區差異、C語言程式，我認為算是很簡單的，但這就考驗細心了，所以各位在交卷前，一定要檢查

一面：

二面：

HR面試：

以下是面試重點整理：

心裡話：