7 年工作經驗，挑戰 9 間科技大廠的 PM 轉職面試！｜面試經驗分享

文/DCARD 網友

在這次轉職的路上有閱讀各平台優秀前輩的文章，如今很幸運的上岸了，本篇文章純分享近兩個月面試心得，內容會盡量描述遇到的問題與準備方向供參考（公司內部系統的英文與邏輯考題因屬於know how就不特別分享)，希望能幫助到正在找工作的您。

▲ 9 間科技半導體大廠的轉職面試(圖/freepik)

*學歷

大學：私大產線系（畢業成績前5%，畢業論文主要做半導體蝕刻與第三代半導體研究）

研所：國立台科大+國立台大非電資研究所共同指導（碩論主要做半導體光觸媒與鋰電池）

*工作經驗7年

主要都在Foundry廠，範疇包含module 3年 + TD 近1年 + PIE 3年

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1. 台達電子 QA

視訊面試直屬主管(約1hr)，主要會詢問：

（1）目前的工作內容/為何想到QA單位/有什麼優勢

（2）如何進行車規IATF16949內部稽核

（3）請簡單說明IATF16949與APQP

（4）VDA 6.3跟IATF16949的差異在哪裡？以前有經驗嗎

（5）是否有寫過8D或客訴報告？可否舉例並說明撰寫的重點

（小提醒 & 建議準備方向）

只能說QA要對症下藥，因為QA會細分為MQA/PQA/VQA/OQA/SQA等，建議直接看該公司應徵職務有寫到的技能去準備，首要理解相關概念與如何應用（若能舉例過往經驗相信會更加分），另外可以準備英文自我介紹（1分鐘與3分鐘各一個版本）

2. 群聯 PM

視訊面試直屬主管(約1.5hr)，在面試前幾天HR會請您準備相關產品介紹投影片（這個沒辦法講很細，因為P細分很多部門，想要看的產品不同 ex: eMMC/UFS/Flash等），報告完主管會依據內容詢問細節，還有詢問專案管理五概念（以及怎麼運用/舉例）

後續基本上是問人格特質，以及大概詢問PM很容易夾在各部門中間，若有爭議該如何協調與如何在規定時間內完成相關專案

（小提醒 & 建議準備方向）

PM由於某些部門非常注重與RD的合作，所以報告準備上建議不要太宏觀的只介紹產品的名稱含義與特性，如果您能提到更深入的技術與應用，相信會更加分；另外，自我介紹與報告內容建議都要有英文版，有可能會需要

3. 群聯 產品

直接到竹南面試直屬主管與部經理(約2.5hr)，我有準備ppt（有自我介紹1頁+碩論2頁+工作經驗得獎專案*4，大概10頁內），入內記得要換證與貼手機鏡頭，開車可以跟警衛大哥說停公司對面；其實主管們主要會針對報告內容問問題，並夾雜一些人格特質問題（ex: 當初專題是如何完成/有哪些部門合作/統整者與號召者各是誰）

中間有一部分時間會詢問您是否知道產品工程師是在做什麼？公司產品有哪些？Flash的原理跟一般MOS的差異與個別的應用在哪裡？會跟哪些公司與部門合作？您會如何執行跨部門合作？有人不配合該怎麼辦？如果聽不懂RD或晶圓廠/封裝廠/測試廠的專業術語該怎麼辦？後續大概就是主管介紹部門工作職責與提問

（小提醒 & 建議準備方向） 我覺得這次面試學到很多東西，主管會在您回答時，夾雜人格特質與做事應對的問題，真的沒有標準答案，誠心回答就好，但建議不要用網路上的罐頭問題回覆來回答，主管喜歡用真實心態回答的答案；其他大概就是ppt盡量做吸引人一些，可以留下好印象

4. 創惟 產品

直接到新店面試直屬主管(約1hr)，有準備ppt但沒有特別需要報告，主要是了解人格特質、公司產品瞭解程度、過往工作經驗，會針對您的回答詢問下一層問題，主管似乎著重電性，可能會詢問一些MOS的特性、失效現象與可能原因等，如果有修過半導體課程或是當過整合應該可以應對妥當

（小提醒 & 建議準備方向）

因公司規模不大，會需要懂很多，若電子學或半導體物理強的，我覺得應該沒什麼問題

5. 華邦 整合 & 產品

其實面試內容差不多，主要會有2～3位主管會視訊面試(約2.5小時)，我也是分享我準備的ppt，主管們也是針對有興趣的問題進行詢問，會直接詢問相關細節與當時解問題的邏輯，另外感覺華邦蠻注重與其他部門合作時的處理方式、遇到突如其來的case您的解決流程與思路模式，也會詢問您是怎麼評估GG與光光與同產業競爭對手等公司與該公司的比較、還有搬來路竹是否ok等

（小提醒 & 建議準備方向）

比較需要提到的是面試前必考英文/邏輯/人格特質測驗，英文大概跟多益差不多，邏輯我建議多刷歷史題，因為有部分需要思考，稍微練習可以訓練答題速度，哈哈

6. 松翰 產品

這家是著名面試時間很長的，但老實說過程學到很多。直接到新竹台元園區，先考英文、邏輯、專業考題(約1hr)，再來與兩個主管面試(約2.5hr)、處長面試(1hr)、人資面試(1.5hr)，主要還是建議自己準備ppt，主管會針對細節詢問並給予相關建議、會詢問如果當初解issue用其他方法可能會得到哪些結果、主要會在意電性方面的理解

主管也會針對背景詢問，像是以前接觸過哪些線寬的產品與相關應用，MOS的瞭解程度、MCU的原理/分類/應用、什麼是BJT/CMOS/latch up/HCE/break down/ESD等概念，以及電性量測的問題 (ex: VT與Ids與Ioff要怎麼得到、哪些因素會影響），處長主要是詢問更細的問題以及人格特質

（小提醒 & 建議準備方向）

該公司MCU為強項，而且產品眾多，但大多屬於MCU/BJT/BCD/MOS範疇，建議把這些看熟，然後瞭解相關電性現象，處長很厲害也注重電性與專案的理解程度，自己準備的ppt要滾瓜爛熟，其他就隨機應變了

7. 達爾 Diodes SiC產品/整合

HR會先考英文(比多益稍微簡單些），與兩位主管實體面談(約1.5hr)，沒有特別展示介紹ppt，注重以前工作經驗與對於第三代半導體的瞭解與看法，後續主管會針對部門與產品進行介紹

（小提醒 & 建議準備方向）

部門一部分是RD背景，一部分擁有module/PIE背景，不會的不要硬答，老實應對就好，針對您的背景，問題會比較仔細，但不會太刁難，主要是了解人格特質與思考邏輯

8. 滷肉 產品

面試前HR會先給英文/邏輯/人格特質邏輯線上測驗網址，後續與三位主管實體面試(約2hr)，依然先報告自己準備的介紹ppt，老實說主管們問的非常細，而且專業度很強、也會跟您分析case解決的邏輯或看法，受益良多；也會分享公司的產品與技術概況、部門工作職責等

當天直接跟處長面試，處長給人感覺背景很強、學理知識豐富，除了給予報告上的建議，也會針對case給予方向與可能的原理推測，真的學到蠻多的，當下有被問其他公司貢獻，一開始有稍微簡述，但主管們會直接請您白板畫出來再介紹，很考記憶力跟邏輯力，真的是蠻有挑戰的一次面試

（小提醒 & 建議準備方向）

建議依照以前經驗回答，主管們注重邏輯思考與問題解決能力，可以依照您過往經歷舉自己有把握的case闡述，其他就是看本身背景與經歷了

9. 晶圓廠 (T/U/V/P) module/PIE

以上四家都有面過的經驗，其實我覺得晶圓廠面試模式很類似，建議多瞭解該公司主力的製程線寬與客戶/應用等資訊，未來趨勢與先進製程的瞭解；也有被考過不同廠區負責的製程為何與公司有哪些廠區，module當然就是會考您對於四大製程的瞭解與經驗、PIE會大概詢問flow的瞭解、MOS概念、FT/CP/WAT的概念，為什麼要有well？為什麼要打不同的imp？封裝分為哪幾種與優缺點，這些資訊其實過往前輩們都有豐富經驗，可以多爬文

最後，是個人心得，分享給各位：

1. 每次面試都是學習的機會，與其氣餒、不如努力持續精進自我

面試是資方與勞方互相瞭解的過程，其實沒錄取不代表您不優秀，有可能只是您的特質/背景/學經歷剛好“相較起來”比較不符合，用人主管與人資也有考量的難處；所以沒錄取千萬別氣餒，每次面試都是學習的機會，把握機會精進面試技巧與應對邏輯，相信就離上岸不遠了。

2. 不居功、不諉過

注意也許大家負責過很多專案，但凡有牽涉其他部門或是前輩有幫忙的，都不妨在面試時簡述他們給的幫助，不過度吹捧自己（可以說自己負責統籌、但依然是各部門努力合作過的結果）；另外被問到答不出來有時候很正常，不會的問題就誠實說不知道，然後試圖用自己推論看看、再跟面試官虛心請教，相信會加分的

以上是心得分享，希望能夠幫助大家，謝謝閱讀

有些細部資訊不便打上來，可以善用私訊，知道的我會盡量幫忙～加油啦～

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