精選軟韌體面試實錄！Google、聯發科、瑞昱、Synopsys、Appier 面試祕技大公開！｜面試經驗分享

文/與光同誠

受惠於科技版經驗分享良多，想分享自己求職的經驗。

本人背景112電機學碩，碩班領域偏向CS，但不是AI。大學期間有兩個實習經驗，但碩班的時候教授不喜歡我們去實習，所以就沒有。

▲Google、聯發科、瑞昱、Synopsys、Appier 面試祕技大公開(圖/freepik)

一開始就沒認真找研替，因為想說可以去替代役期間刷題找工作，服役完後還可以找外商。服役完成前就投了好幾家只收到一個新創的 offer。我當初從畢業前開始投履歷，LinkedIn, 人力銀行看到覺得還可以的職位我都投，總共可能投了四十幾家公司，結果超過一半都沒收到面試機會。

那時候真的有點焦慮，不確定自己能做什麼。後來找了幾個學長聊天加上爬了科技版的許多篇文章，才慢慢更有方向跟目標，也開始去找同學內推為主而不是上網海投。後來就在剛服役完不久就很幸運收到 offer 了。

1. Google FWE

D-0 內推

D-14 1st Interview: Domain + Coding

D-28 2nd~4th Interview: Domain, Behavior, Coding (一天面試三關)

D-40 5th interview: Domain

D-47 Offer get

在去年底的時候就有找同學內推一次 Google，不過當初可能錯過招新人，連面試都沒收到。後來在找同學內推前一個禮拜收到 HR 來問我對一個韌體的職缺有沒有興趣，順勢內推就馬上拿到面試機會。

Google FWE (韌體工程師) 的面試跟 SWE 一樣都是五關，但是 coding 的部分只有 1.5 關。第一關是部門主管面試，有考 coding 跟 domain。通過第一關就有後面四關的面試機會，最後再根據這幾關綜合表現決定要不要發 offer。

Coding 的部分，FWE 的考試沒有 SWE 這麼難，我感覺差不多 easy~medium 難度。不需要狂刷 leetcode 才能面試，感覺一百多題就夠了。不過會考一些跟 bit 操作有關東西，這部分要特別注意。Domain 的話第一關我被問到都蠻常見的問題，像是 OS 跟計算機結構。後面兩關的 Domain 是美國老闆考的，感覺就是問一些跟團隊工作領域相關的一些題目。不過我是新鮮人，主要感覺是考基本功跟解決問題的邏輯，有些不懂的也沒特別刁難。

一向聽說 Google 面試的流程很漫長，沒想到我一面到拿到 offer 的時間差不多一個月出頭，這效率真的是快到有點嚇到。中間過程不得不說 Google 的 HR 真的是非常專業也很細心，在面試的期間給了我不少幫助，很多時候也都非常快速的回覆我的問題。整體而言，我覺得最尊重 candidate 的公司。

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2. 聯發科 - 系統整合

D-0 內推

D-19 面試通知

D-43 1st interview (中間因為颱風延後面試時間)

結果: 無聲卡

因為找純軟的工作沒這麼順利，所以快服役完我就開始找同學內推 design house 的軟韌體。

面試的時候，首先是一小段的自我介紹，再來主管會提問經歷的內容。我覺得比較特別的是主管問了我系學會還有黑客松的經驗，後來才知道因為這個部門需要大量溝通，所以主管會特別重視軟實力。

中間是技術問題，我被問了 race condition 跟 OSI 網路模型。都不是特別難的問題，事先準備軟韌面試常見考題基本上就可以應付了。

最後是主管的部門介紹環節。主管花了相當多的時間介紹跟給我提問的機會。這個部門算是挺新成立的部門，技能樹看起來是要點的很廣而不是深。

雖然在安排面試的時候溝通上出了點問題，不過純粹就面試的過程我感覺是不錯的。主管也在快面試完時口頭說應該有二面，但後來就沒下文了。​

3. 瑞昱 - 藍芽軟韌

D-0 內推

D-19 一面邀約

D-23 1st interview，同一天收到二面邀請

結果: 婉拒二面

瑞昱的面是我一樣是找同學內推。因為有點懶的跑去新竹實體面試，因此寄信時就有問 HR 能不能安排線上面試為主，後來也順利安排成線上面試。

面試的一開始，主管請我打開空白文檔用C語言寫 Linked List 裡面 node 的 struct，並且實作一個能 insert node 到有按照數值大小排序的 linked list。我其實 C 語言之前碰比較少，刷題的時候又用 C++ 為主，因此在語法上有些小失誤。不過整體邏輯是對的，主管也沒因此刁難。

印象中後面就沒有問其他技術問題，主管接著開始部門介紹。部門介紹蠻仔細的，從工作內容到新人訓練都有說，老闆也很坦誠平常都要加班。當天就順利收到二面通知，不過後來因為有 Google offer，因此婉拒。

4. Synopsys

D-0 主管來信

D-8 online coding test

D-16 1st interview

D-21 offer get

新思科技的招募流程比較特別，一開始將履歷給 HR 之後，主管有興趣就會自己來約面試。

收到的線上面試有三題，可以自己找時間完成。

第一題是跟 DP 有關，題目是兩條 row 的 matrix，感覺沒有很難。

第二題是圖論，印象中沒用 BFS/ DFS 就寫出來了，不過在思考能不能優化花了點時間。

第三題很明顯用 greedy 就可以完成。

三個題目大概都是 easy~medium，沒什麼太困難的題目，我全部都拿滿分。

面試的話是去信義區辦公室親自面試。我的面試官有部門主管和其他兩個主管。印象比較深是有考了一個電路學的基礎觀念，剛好我是電機系的所以有回答出來。後來主管可能不知道可以問啥，還問我喜歡什麼運動。我當下是快笑出來，但還是很認真地回答了三項我喜歡的運動。整體面試的氛圍還算輕鬆，主管感覺也蠻滿意的，私下說以我的程度工作可能可以很輕鬆。

Synopsys 雖然薪水不是最頂的，但感覺超級自由，工時聽起來也可以很短。我覺得尋求 WLB 的話，是個非常好的選擇。

5. Appier - backend

D-0 線上投遞履歷

D-8 Recruitment Call

D-33 1st interview - Online Coding

D-36 感謝信

Appier因為我不知道有認識誰在裡面，所以是自己去官網投遞履歷的。投遞隔天就收到 HR 約面談的邀請。

HR 跟我說總共有一關書審和四關面試。第一關是工程師面試的 live coding，第二關是 team lead 的技術問題、演算法、資結，第三關是 CTO 主持的 behavior interview，第四關是 CEO 親自面試。

第一關就只考一題，總共面試 60 分鐘，題目差不多 easy~medium 的難度。可以自由選擇程式語言，我就選了 Python，在本地端的編輯器上打程式。我馬上就想出一個解法，不過面試官說還可以再繼續優化。後來我就寫出時間複雜度最佳化的答案，不過面試官還是請我繼續優化。優化到後來其實是程式碼閱讀上的優化，已經跟演算法沒什麼關係了。我個人其實覺得是沒有這麼必要做這些改動，但也是學習到未來工作可能需要有的 mindset。

結果後來我就收到感謝信說他們收到更適合的人選了。

除了上述的公司，我還有投 Canonical, IBM, TI, Mixerbox, Dell, Synology, Sony, Meta, Amazon, Shopee 等等。

如果大家有什麼問題的話，也歡迎留言或是私訊~

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本文由 與光同誠 授權轉載, 原文: 《 2024 軟韌新鮮人求職經驗+時程分享 (Google/ 聯發科/ 瑞昱/ Synopsys/ Appier)》