揭秘 11 間知名科技公司面試！美光、台積、南亞科、群聯等工程師求職實戰分享｜-面試經驗分享
無論你正面臨面試挑戰，或是在職場中努力站穩腳步，這裡整理了實用經驗與建議，協助你釐清方向、提升應對力，並在每個職涯轉折點做出更明智的選擇。
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▲11 間知名科技公司面試，圖片來源: freepik
文/TKBPHY
這半年在Dcard受益良多，想回饋一些東西，跟大家分享這半年多來的面試經驗，終於上岸成功。
小弟我是2023/05 畢業，一畢業就各種104的一線二線晶圓廠，面板廠，系統廠等等都投。
0.個人背景
學歷:四中物理系，四大物理所。
碩論研究領域:固態元件相關(跟RAM有關)
以下是面試過的公司與對應職位（共11職位）:
1.
時間: 2023/07 (視訊面試)
公司:台積電
職位:南科製程[F18B LIT5 Process Engineer]
時程: D+14 感謝函
面試內容:主管介紹工作內容，然後問一些面試前填的問卷中的題目，最有成就感的事情等等。
2.
時間: 2023/08 (視訊面試)
公司:崇越科技
職位:業務工程師
時程: 無聲卡
工作內容:因應晶圓廠要到美國設廠，需要跟供應商確認設備材料等等的規格，當作晶圓廠設備材料商的窗口。
面試內容:主管介紹工作內容，還有非常詳細介紹公司的組成，最後有給我回家作業，內容是我對於他們的哪個產品最有興趣，然後email給他，不過我email回去之後就都沒有回應。
3.
時間: 2023/08 (視訊面試)
公司:群聯電子
職位:非揮發性記憶體元件工程師
時程: D+7 感謝函
面試資訊:面邀email中有提到要準備NAND flash PPT ，不過我沒有注意到，只有準備自介PPT，但我有口頭敘述NAND的運作機制和原理，面試過程中有一段是要邏輯問答，問題是-有25隻馬，目標是用最少的比賽次數選出速度最快的其中3隻馬(不用分第一到第三)，方法是一次比賽最多五隻馬，比賽結果分1-5名，沒有秒數，馬匹可以重複比賽，每匹馬都是可以分辨的。-作答時間大概5分鐘，結果答案錯誤，我的答案比解答多一次，尋找方法跟正解應該不一樣(面試官只有提供正確次數:X次，並沒有說明比賽方法，要我回去自己再想想。正確答案(12+3-8)次)
工作內容:聽起來是不用碰到產線，要把產線出來的產品，作電性量測等等，然後分析不良的可能性等等。
4.
時間: 2023/09(實體面試)
公司:群創光電
職位:MicroLED製程開發工程師(竹南)
時程: D+7(官網自行查詢結果) 感謝函
工作內容:聽起來就是製程，一天有半天會在無塵室，研究MicroLED製程。
5.
時間: 2023/09 (視訊面試)
公司:鴻揚半導體
職位:半導體元件工程師
時程: D+33 感謝函
工作內容:協助研發第三代半導體元件。
面試資訊:這個職位是學長內推才拿到的面邀，已經連續吃了4張感謝函，明明知道今年本來科技業就很凍，不過開始動搖懷疑自己的能力，所以有請學長幫我問問沒有上的原因，不過也是無聲了結。
收到感謝函時，心情真的down到谷底，不禁懷疑連學長幫忙內推都沒上，我真的有那麼差嗎，科技業就這麼不需要我嗎，到底還有甚麼出路。所以才會退而求其次投了專利事務所。家裏是經濟很有餘裕的，完全沒有經濟壓力，父母就會在那邊酸什麼你都沒經驗，先求有吧，有工作就先做做看，還是要不要先去打工比邊找工作，聽了真的會想吐血，不過好像也沒辦法反駁什麼。
6.
時間: 2023/10(電話面試)
公司:南亞科技
職位:研發工程師
時程: 無聲卡
面試資訊:這職缺有點小故事，一開始是人資打電話來詢問面試意願，他詢問我英文成績，我說我大學時期有測過多益500分，他說這職位要有多益650分的門檻，之後就草草結束。不過事後我覺得不對，我馬上補寄email(包含碩論和group meeting的報告)，然後解釋說研究所時期的報告都是全英文，不管在查閱paper或是撰寫論文都是使用英文，所以對於自己的英文能力非常有信心等等。之後過了2天，主管就有打電話來面試，說有收到人資轉給他我的資料，然後就面試罐頭問題問了一輪，說有結果再通知，最後還是無聲卡。
不過這讓我學到一個非常寶貴經驗是，有時候機會是要自己主動去爭取的，如果我沒回寄email，根本不會有跟主管通電話的機會。
7.
時間: 2023/10 (實體面試)
公司:連邦專利台中所
職位:光電物理專利工程師
時程: D+20 感謝函
面試資訊:到所面試，有測驗專利文件的中翻英，英翻中，還有異樣畫葫蘆，看著對照文件，寫出一份新的專利文件。
8.
時間: 2023/11 (視訊面試) 公司:上詮光纖通信 職位:矽光封裝系統整合工程師
時程:D+7 offer get
薪水:N-8 * 14個月
工作內容:矽光封裝製程的開發。
9.
時間: 2023/12 (視訊面試)
公司:台積電
職位: F22 製程整合/Yield Engineer
時程: D+4 廠測邀請
D+31 感謝函 工作內容:因為高雄廠還沒建好，會先在新竹工作訓練一年。
10.
時間: 2023/12 (視訊面試) 公司:某系統廠 職位:材料工程師 工作內容:協助公司其他部門的材料研究開發，需要時常報告paper。
時程: D 視訊面試 (主管+4個部門同仁)
D+11 主管電話邀請電話面試
D+12 早上 電話面試(主管+3個部門同仁)
D+12 晚上 主管來電最後面試+口頭答應offer
D+20 offer get
薪水:N+15 * 14個月 + 分紅
面試內容：第一階段視訊面試主要著重在碩論，從點子發想，實驗困難內容，材料。研究成果等等問的非常詳細，有些問題甚至是論文口試的那種難度，讓我很驚訝他們怎麼能問的這麼細節。
第二階段電話面試，主管前一天邀請我電話面試時有提到是要問我關於人格、個性上的問題，所以在ㄧ開始我就用了大概5-10分鐘的時間闡述了我的做事個性，興趣方面，還有夢想是什麼，還有分享我如何計畫完成我的夢想等等，這是我所有面試過程中唯一有談到我的夢想的面試。自我介紹完畢之後，就是一連串，跟罐頭題類似不過有些可能要臨時考慮一下自己的性格，然後再回答，也算滿刁鑽的。
最後當天晚上主管打電話來想跟我確認他們部門的加班情況，運作習慣等等，要我保證我可以努力，待的下去，我有給予一些客觀的條件說明我可以勝任，然後因為我在面試過程真心覺得這個Team非常讓我嚮往等等，主管聽完我的闡述後就給我口頭offer了。
11.
時間: 2024/01 (視訊面試)
公司:美光
職位:DRAM Product Engineer - High Bandwidth Memory R&D (Open)
時程: D 視訊面試(1主管+1同仁) D+10 人資打電話來邀請主管面試(因為決定要去第10.個工作，所以拒絕。)
工作內容:量測產品的電性。
面試內容：人資確認完身分後，換到主管，這是主管要求自我介紹用英文（爬文，所以有準備英文面試PPT)，因為是跟RAM相關的，所以對於我論文中的樣品問了非常多問題，製作過程困難，材料選擇，運作原理等等。
再來第二階段之後是用中文，是主管小考試，考了有關於DRAM的運作原理，我也事先有準備，不過其中一題有小卡，再來第二題是另外一個同仁靠我邏輯電路的問題，我只學過非常粗淺的電路學，所以有點難以回答，主管有提示我一些東西後，我就有回答出答案。後來時間已經進行一小時多了，所以就結束了。整體感像，我覺得另一個同仁，她好像硬要考倒我的感覺，我就應明確表示沒學過電路學，邏輯電路了，還是鐵了心要問，不過還好主管有幫我現場補充一些知識。
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心得感想:
在面試前5家時期，會有那種怎麼可能會沒上，我頭上應該有頂大光環，照理說身邊的同學(高中+大學)，學歷想同或是比較差的都可以在比這些職位更好的地方工作，我怎麼會連一個offer都沒拿到。
連連被拒絕的非常折磨人，從拿到面試雀躍，面試完期待這份工作，然後收到感謝函，重複循環，會讓本來碩士畢業開開心心想進入社會貢獻，賺錢追求夢想的熱情直接澆滅，變成自我懷疑，會把自我本身的缺點一直放大，很多負面情緒就會浮現，包括家裡的酸言酸語，挖苦，將就的言論等等。
幸好靠著對於自身的信心、驕傲等等，有撐住，持續主動追求、修改修好面試PPT(跟碩班學長求助)，以及重新振作保持樂觀的心態，最後終於如願拿到真心非常想要的offer。
最後祝福還在海中求職的各位可以維持對自己的信心、樂觀正面的心態持續加油、最後會有美好的果實。
延伸閱讀>>
本文由 TKBPHY 授權轉載, 原文: 《面試心得分享［美光、台積，南亞科、群聯、等等］》
