中華精測/緯創/群聯/研華/鴻海 等多間軟韌體工程師研替面試心得｜面試經驗分享

文/刃涕弓誠失

背景:國立混血資電碩士 未役

在現在這個寒冬下

希望這些分享有幫助到各位

因找研替的時機點太晚加上未役找工作變得更加困難

有些公司願意讓你先入職後收到兵單讓你留停，有些不願意

▲多間軟韌體工程師研替面試心得(圖/freepik)

從二月開放履歷至今，除了徵才博覽會填資料外，基本上都是被動找工作，主動投會備註*

以下包含有面試過的企業

當中挑大家比較有聽過的進行分享

其他若有興趣可以私我瞭解

薪資的部分 基本上都跟板上分享的range是差不多的，我就不再贅述 詳情可翻某位大大提供的excel 參考

Overview

➤無下文&拒絕掉offer

➤中華精測 - offer get

➤緯創* - offer get

➤群聯* - 感謝函

➤研華* - 無聲卡

➤鴻海 - 口頭offer

➤和碩* - 無聲卡

➤飛捷 - offer get

➤廣達 - 口頭offer

#無下文&感謝信&拒絕掉offer (基本上<=2 面就有消息)

->剩下有面過的公司有空我再考慮寫一篇，先記錄

柏格科技 - 視覺AOI 軟體工程師

賦盈科技 - 軟體工程師

亞力電機 - 韌體研發工程師

祥正電機 - 韌體工程師

鴻呈實業 - 產品工程師

醫博科技 - 研發工程師

揚弈科技 - 邊緣運算韌體工程師

云辰電子 - RF韌體工程師

孕龍科技 - 韌體工程師

 

工研院 - 電控工程師

其陽科技 - Embedded Linux 工程師

榮晶 - RD-EE(華晶旗下)

淳安 - 電子助理研發工程師(研替)

虹堡* - Linux 韌體研發工程師(研替)

仁寶* - BMC韌體/BIOS韌體/IPMI韌體/伺服器軟體(研替)

美超微* - BMC韌體工程師(研替)

推薦文章>>聯發科/台積電/瑞昱/群聯/甲尚 等多間研替工程師面試心得

#中華精測 FW研替

D 博覽會投遞履歷

D+6 要求提供完整履歷

D+24 填寫性向測驗及邏輯測驗後，面試半小時(有附餐盒!)

D+25 offer get

面試心得:

人資針對 性向測驗題問，

主管在面試時依照你的自我介紹及研究內容進行提問。

整體來說效率超高，從面試至get offer 只花一個禮拜

餐廳是真的還不錯

#緯創 *FW

一面

D 人力銀行投履歷

D+1 電話訪談

D+7 面試邀請&安排面試時間

D+20 英文測驗 + 主管面試(口頭offer)

D+47 offer get

面試心得:

自我介紹後針對所做的ppt進行詢問

介紹工作內容，主管說去年擴編部門

主管給人的感覺是真的還蠻不錯的， 但從口頭offer到拿到電子的offer花費時間太久

#群聯* FW 一面

D 人力銀行投履歷

D+12 主管面試

D+19 感謝函

面試心得:

這個缺基本上都在進行issue 的分析跟解決，基本上只對FAE

整體面下來不能接受的一點是 常態性加班吧

白板題 : binary serach、程式debug

#研華

* RD-研替

D 人力銀行投履歷

D+11 主管面試

D+21 回覆HR 有意願參與二面

無聲卡

面試心得:

一面時整體下來的節奏是很舒服的，主管也會建議我多看看在去面試幾家公司，兩周內想要二面在告知HR幫忙安排，主管給我很多建議，這邊還蠻感謝主管的。

HR我認為真的蠻雷的，回覆訊息真的很慢很慢，再者寄信給HR後，最後直接沒下文變成無聲卡

#鴻海 BIOS 工程師

D 面試邀請

D+7 主管面試(口頭offer)

D+ 無聲卡

面試心得:

主管身兼HR跟我約面試

這點讓我蠻驚訝的， 聽說大主管不想額外開職缺

請我主管自己去找人， 筆電需自備、非彈性上下班、非保兩個月

去到這個單位的各自求多福

#和碩* BIOS工程師

D 主動投履歷

D+23 安排面試時間

D+30 第一次面試面試

D+35 補做測驗性向測驗、英文測驗

無聲卡

面試心得:

一面時只有HR與我面談，主管在忙沒空，基本上都是問一些情境題為主

情境題基本上都是依照你做的case 詢問你哪方面覺得做得不好

或是遇到最大的困難是甚麼諸如此類的問題

#飛捷 種子計劃-研發設計 儲備幹部

D 面試邀請

D+10 一面

D+19 二面

D+35 offer get

面試心得:

這計劃本身出發點個人認為還不錯，不管是有兵役問題的同學還是想把這邊當跳板的同學都很合適，可以參與公司的內部提案流程。

第一階段面試

1. 三分鐘自我介紹

請依照個人排序重要程度的順序排序

工作成就感

組資氛圍

薪資福利

工時工作量

職崖發展性

2.HR提問

第二階段面試

1.自我介紹PPT

2.過去的專題或專案的簡報

3.主管提問

4.HR提問

➤廣達 - EE

D 面試邀請

D+6 主管面談(口頭offer)

D+10 英文測驗

D+21 英文測驗Again

D+? 感謝信

面試心得:

這個職缺偏向硬體的缺，

聽起來加班好像不可避免，有需要去工廠端進行

福利給得還算可以，初期有人帶且會一起work

詢問一些電路的知識以及遇到問題你會如何解決，

以及相關的技能，並針對職缺做了蠻詳細的介紹

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本文由 刃涕弓誠失 授權轉載, 原文: 《[軟韌體]面試分享》