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系統廠 EE 研替工作經驗分享|工作甘苦談

無論你正面臨面試挑戰,或是在職場中努力站穩腳步,這裡整理了實用經驗與建議,協助你釐清方向、提升應對力,並在每個職涯轉折點做出更明智的選擇。

系統廠 EE 研替工作經驗分享|工作甘苦談
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文/Dcard 網友

前言:進系統廠前前後後也十年有了,從PTT跟現在的Dcard,雖然裡面廢文很多。但裡面也是都有實用的資訊跟熱心的留言,取之於板上自然回饋於板上。

系統廠 EE 研替工作經驗分享
▲系統廠 EE 研替工作經驗分享(圖片來源: freepik)

本人畢業於非四大四中兩科的國立科大本科碩,從研替進入系統廠-資歷內有品牌也有代工廠,但都統稱它為系統廠。

畢業後以研替身份進入系統廠A擔任EE

菜鳥身份到職後的工作與學習內容大致上為:

1. 學習看dsn與brd

2. 在空板上練習焊接拆裝零件

3. 讀Datasheet搭配線路圖自己思考與理解線路設計原理跟原因,不定時跟主管回報對答案。

4. 在專案的板子上做邏輯電路的實驗,並學習使用示波器驗證實驗結果。

5. 開始理解規格與時序

6. BOM的維護與熟悉表單等工作流程

7. 借物料或是測試需求的設備等

8. 系統function操作與驗證

9. 與測試單位了解回報的bug.嘗試複製與解決。

以上大概是初入職場的前半年之間大致上會做的事情,也很慶幸這些過程並不完全是自己摸索,從中也都不時有主管的指導與指教。雖然條列出來的工作項目看起來簡單,但其實每一項都是有時程上的壓力或是同時間有非常多的事情在進行,所以上下班的工時其實很長,每份工作的結尾再來分享。

半年多的制度與工作流程熟識之後的工作內容就開始會是比較多大家熟識的EE內容了

1. 畫治具或簡單小卡的dsn線路

2. 與板廠接洽疊構

3. 看PDG並撰寫layout guide.

4. 檢查layout的從頭到尾的繪製過程

5. 出圖做新BOM與後續維護

6. 跟npi的窗口了解料況,確認替料規格,是否入BOM等等

7. 與工廠端確認製程問題

8. 收到板子從頭開始參與驗證流程

9. Power對地阻抗,開機時序,VR時序,I2C,SPI,SGPIO,VPP,功能類型的gpio等等量測 包含彈跳反射,over/under shoot, rising falling, setup time, hold time等等…還有voltage drop之類的。

10. 與BIOS, BMC, CPLD, CE, ME, Thermal, EMI, safety,EA,QT, 等等的開發團隊co-work.

11. 解bug, 包含電氣上的問題或是fw上的問題,確認後做實驗再驗證,並導入下一版的改版項目內。

其實有很多的EE接下來的數年都會只有類似的工作內容,隨著年資的增加就是板子的難度漸漸提昇到有BGA類型的小卡,最後到主板。 所以下一個條列式內容僅大概寫進階到系統案主owner之後多出來的差異,原本的工作項目不見得會減少。

到可以做主版或系統案更多了一些早期的concept與溝通:

1. 確認專案要開出的規格,如何讓該platform的系統能達到目標並使規格跟sku的相容性最大化

2. 與key function team討論如何設計出符合預期規格的系統.

3. 外觀部分與ME, Thermal,CE 接觸會較為密切,了解各自需求並取得最佳的平衡與共識

4. 軟韌體部分與BIOS, BMC, CPLD等提出合理的線路架構規劃與需求共識,並加到線路圖內實現

以上部分算是比低資歷一點的EE多出來的工作項目,在系統廠A裡面,一個專案並不會有太多人,所以能分擔的人不多,也無法做個指揮者就好,絕大部分的東西都還是得跳下來自己處理。搭配到的EE學弟也比自己還更資淺,反而是要指導他去完成簡單小卡的任務。

完成了幾個專案之後覺得自己累積了一些資歷,是該準備跳槽換個地方見見不一樣的文化與流程,順便爭取一下薪資漲幅,畢竟三升不如一跳。

系統廠A 薪資:

剛入行:(n-2)

離職前:(n+8) 最多只拿過16個月,年薪大概在80幾

工時:常態12~13H

轉職的時候有拿了2-3個offer,當時有系統跟主板經歷的其實算蠻好面試的,只是可能年資不算特別高,所以offer開出來的在月薪上相差無幾,故選了一個離家近的系統廠B:

因為有了一些資歷,在系統廠B有機會帶著幾個比較新的EE一起工作,有種小leader的感覺。工作內容大致為:

1. 收到RFI之後開始study相關的規格與可行性

2. 與團隊討論並做出評估報告最後讓窗口進行報價 之後等看有沒有RFQ,如果沒有就等下一個專案近來評估

3. 收到RFQ之後會進行更細節的concept規劃與報告,並讓窗口回覆與報價。

4. 內部會評估拿到案子的機率高低,高的話開始偷跑研發進度,所謂的研發進度就開始是上文提到的所有工作內容了。

5. 如何導入工廠驗證,協助工廠端測試順利,提高效率跟良率。不管是料件,測試方式,治具開發等等的評估跟導入。

不過因為系統廠B分工的比較細一些,有些工作內容有專門的team會稍微協助負責,不過工作內容就多了很多需要對外回報的報告等等。並且在一些量測或是複製問題的部分有多一兩個新人協助測試,並順便分享debug的方法及設計思維。

之後的幾個案子都是在系統廠B做PL的工作,不過雖說是PL,有聽過有些是只有純統整內部單位資訊以及對內外開會就好的性質。但我這邊不是,即使擔任PL仍然要跳下來畫電路與測試,所以其實並不輕鬆。但在工時部分的話就是跟著專案進度走,所以有忙的時間也悠閒的時間,忙碌的時候可能連續幾週都12H以上,不忙時則準時上下班。平均起來一年大概一半一半吧!

做了幾個專案之後也發覺因為自己都做PL,但身邊的其他PL在年資上其實都高上了不少,在同樣工作內容下,薪資感覺有點受到了委屈,於是有了之後的下一份工作。

系統廠B

薪資: 剛入行:(n+13)

離職前:(n+24) 每年大概都領18.5個月左右,離職前大約落在12x上下的區間

工時:常態準時,忙碌時12H 平均一年一半時間加班

接下來就到了疫情大搶人的這段時間,系統廠非常的好找工作。履歷整理過後打開都不用投,基本上聽過的系統廠全部都有邀約且很容易面試,其餘就是薪資跟要去哪的問題而已。有面試的公司基本都有offer get!

到了這個年資其實工作內容幾乎都已經相差無幾,再來也不知道該分享些什麼現職的工作內容。所以就分享工時跟薪資回饋板上

系統廠C 薪資:

剛入行:(n+35)

現況:(n+60) 年薪大概17-18個月左右,落在16x-18x這個區間 也有機會到2M

工時:平均8.5H 一年大概只有2-3個月會有比較長時間的加班

換到系統廠C之後算是已經很WLB了,也順便讓版友看一下真實情況,常有比較熱烈討論的文章反而都是極端性質,不是特少就是特高。以我的了解高的一定會有隱藏人物,但不一定人人都這麼好。但現在靠累積也應該有差不多二線豬屎屋的收入已經很感恩。

以上就是這些年的分享,文字繁多謝謝指教


本文由 Dcard 網友 授權轉載, 原文: 《系統廠10年歷程分享》

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我是面試經驗談 / 各行各業面試全攻略!

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